Schichtherstellung

Plasmaimmersion

Es sind zwei Vakuumkammern für die PIII&D vorhanden. Bei einer Kammer besteht die Möglichkeit für zusätzliches Magnetronsputtern.

Die Proben werden auf einem Halter fixiert (üblicherweise mit Schrauben), welcher im Inneren der Kammer von einem Isolator gehalten wird. Die Spannung wird über eine Hochspannungsdurchführung zur Probe geleitet. Es stehen zwei Hochspannungspulser und eine DC-Spannungsversorgung zur Verfügung.

Zur analytischen Charakterisierung stehen ein Quadrupol-Massenspektrometer und ein optisches Spektrometer zur Verfügung.

PIII&D-Kammer
PIII&D-Kammer

Kammer 1

zur Implantation und Herstellung von DLC-Schichten

  • Volumen: 0,075 m3
  • Basisdruck: 10-7 hPa
  • Durchmesser Probenhalter: 10 cm
  • Anzahl MFC: 4

Hochspannungspulser

  • Max. Spannung: 25 kV
  • Pulslänge: 1-100 µs
  • Pulsanstiegszeit: 300 ns

DC-Spannungsversorgung

  • Max. Spannung: 3,5 kV
  • Max. Strom: 1,5 A
PIII&D/Sputter-Kammer
PIII&D/Sputter-Kammer

Kammer 2

zur Herstellung von DLC- und Metallschichten

  • Volumen: 0,065 m3
  • Basisdruck: 2 x 10-7 hPa
  • Durchmesser Probenhalter: 10 – 20 cm
  • Anzahl MFC: 4

Sputterquelle

  • Targetdurchmesser: 2" (5,1 cm)
  • Flexible Ausrichtung
  • Integrierter Shutter
  • Stromversorgung: 300 W RF

Chemische Lösungsabscheidung

Dipcoater
Dipcoater

Dip coating

Eigenbau Dipcoater

Präzise arbeitende Tauchvorrichtung zur Probenbeschichtung. Parameter wie Tauchtiefe und -geschwindigkeit sowie Zyklenanzahl sind einstellbar.

Das Gerät ist ein Eigenbau mit hoher Wiederholgenauigkeit, verstellbarer Greifvorrichtung, Softwaresteuerung und den folgenden Spezifikationen.

  • Max. Verfahrweg: 150 mm
  • Geschwindigkeit: 0,1 – 0,9 mm/min
  • Max. Probengewicht: 200 g
  • Computersteuerung: USB
Spin-Coater
Spin-Coater

Spin-Coater

Laurell WS-650

Spin-Coater zur Rotationsbeschichtung

  • Probendurchmesser: bis zu 150 mm (Wafer)
  • Rotation: bis zu 13000 upm