Oberflächenbehandlung

Folgende Oberflächenbehandlungen zur Reinigung und Modifikation der chemischen und elektronischen Struktur können im DAISY-MAT-System mittels In-situ-Oberflächenanalyse durchgeführt werden:

  • Heizen der Proben bis zu 700 °C in verschiedenen Abscheidekammern im Vakuum oder bei Gasdruck bis zu 5 Pa. Das Heizen in 0,5 Pa O2 bei 400 °C für 1-2 Stunden wird regelmäßig verwendet, um die Kohlenwasserstoff- und Hydroxidgruppen von den an der Luft ausgesetzten Oxidoberflächen zu entfernen,
  • Plasmabehandlungen mit Sauerstoff- oder Wasserstoffgas können mit und ohne energetischen Partikeln durchgeführt werden. Oxido können mittels Sauerstoffplasma effizient gereinigt werden. Entstandene Oberflächenperoxide, die zu einer hohen Austrittsarbeit führen, können durch Erhitzen auf 200°C oder höher entfernt werden,
  • Wassexposition in der ALD-Kammer. Die Proben werden Wasserimpulsen ausgesetzt, indem das ALD-Ventil für wenige Mikrosekunden wiederholt zum Wasserreservoir geöffnet wird, während die Kammer kontinuierlich abgepumpt wird,
  • Ar-Ionen-Sputtern in der XPS-Kammer. Der Probenhalter kann während des Sputterns gedreht werden, um Schatteneffekte zu reduzieren.

Ex-situ-Wärmebehandlungen können in einem Nabertherm R 50/250/12-Ofen bei Temperaturen bis zu 1200 °C im Luft- oder Ar/H2-Gasstrom durchgeführt werden.