Im Rahmen der Forschungsstrategie der TU Darmstadt ist das Fachgebiet Dünne Schichten im Forschungsfeld Matter and Materials engagiert. Innerhalb dieses Forschungsfelds sind wir im Profilthema Materials Design for Circularity verankert.
BMBF-Verbundprojekt: TOSCA/ANGELOTTI
(Juli 2021 – Juni 2024)
Innerhalb des Rahmenprogramms zur Erforschung von Universum und Materie (ErUM) des BMBF ist die TU Darmstadt Teil des Forschungsverbunds TOSCA (Technology Of high-gradient SuperConducting future Accelerators), der von der Universität Hamburg (Prof. Dr. Wolfgang Hillert) koordiniert wird. Das Teilprojekt der TU Darmstadt heißt ANGELOTTI (Accelerators: the Next GEeneration – materiaLs, cOmponents, sysTems and simulaTIons) und wird von Lambert Alff geleitet. Seitens der TU Darmstadt sind weitere Beteiligte Michaela Arnold, Norbert Pietralla (beide Institut für Kernphysik) und Herbert De Gersem (etit). Der Forschungsgegenstand der Fachgebiets Dünne Schichten sind energieeffiziente, mit dem supraleitenden Material Nb3Sn beschichtete Kavitäten (siehe Bild rechts) auf Kupferbasis für supraleitende Beschleuniger. Im Bild links sieht man das Originalplakat von Adolfo Hohenstein zur Uraufführung der namensinspirierenden Oper Tosca von Giacomo Puccini.
BMBF-Verbundprojekt: 05H2018 – R&D BESCHLEUNIGER /STenCiL
Schlüsseltechnologien für SRF-Beschleuniger (Juli 2017 – Juni 2021)
In diesem Verbundprojekt mit den Universitäten Rostock (federführend Prof. Dr. Ursula van Rienen) und Hamburg sowie der Bergischen Universität Wuppertal) hat sich unser Fachgebiet im Teilprojekt Oberflächenbehandlung und Analyse von supraleitenden Materialien zur Performanz‐Erhöhung von SRF‐Kavitäten beteiligt.
EU/ECSEL-Verbundprojekt storAIge
(Juli 2021 – Juni 2024)
Im Rahmenprogramm Horizon 2020 der EU in der Linie ECSEL-IA (Electronic Components and Systems for European Leadership – Innovative Action) startet das Verbundprojekt storAIge am Fachgebiet Dünne Schichten. storAIge steht für „Embedded storage elements on next MCU generation ready for AI on the edge“, also „Eingebettete Datenspeicher für Mikrocontroller mit Künstlicher Intelligenz“. Neben der EU-Förderung, wird das Projekt auch vom BMBF unterstützt. Die Arbeitsgruppe Dünne Schichten beschäftigt sich mit den materialseitigen Grundlagen des Übergangs von digitalen zu analogen Speicherbauteilen wie sie für neuromorphes Rechnen und künstliche Intelligenz benötigt werden. Ebenso wird die Arbeitsgruppe Bestrahlungsexperimente durchführen, die insbesondere für Anwendungen in Luft- und Raumfahrt essentiell sind. Partner in dem großen europäischen Verbundprojekt mit einer Gesamtfördersumme von über 100 M€ sind z.B. ST Microelectronics, CEA/LETI und Fraunhofer IPMS.
WAKeMeUP
(2017 – 2021)
Das Projektakronym steht für Wafers for Automotive and other Key applications using Memories, embedded in Ulsi Processors. Die Arbeitsgruppe Dünne Schichten hat sich in diesem Projekt mit der Entwicklung neuer digitaler Speichermaterialien beschäftigt und in Zusammenarbeit mit der GSI eigene Speicherbauteile und solche von Projektpartnern wie CEA/LETI, Fraunhofer IPMS in Bestrahlungsexperimenten für Luft- und Raumfahrtanwendungen untersucht. Projektpartner in dem über 100 M€ schweren Verbund waren neben den genannten auch ST Microelectronics (Konsortialführer) und Continental.