Sputteranlage

Sputteranlage

Sputteranlage, Raum 266 – © Gabi Haindl
Sputteranlage, Raum 266

System zur Magnetron-Kathodenzerstäubung für oxidische und (oxo)nitridische Materialien. Die Kathodenzerstäubung kann sowohl im dc als auch im rf Modus durchgeführt werden. Der Gaseinlass für die reaktiven Gase kann gepulst werden.